BARE BOARD PCB & ASSY SOLUTION

PCB ASSY · Bare Board 공급 사업

“ 글로벌 공급망 기반의 고품질 Bare Board PCB 공급 및 전장급 통합 솔루션을 제공합니다 ”

CORE COMPETENCE

원텍 PCB 공급 비즈니스의 4대 핵심 강점

01

공식 총판권 기반 안정적 공급망

Direct Agency & Global Network

국내 공식 총판권을 확보하여 경쟁력 있는 원가 구조와 안정적인 글로벌 원자재 공급망을 갖추고 있으며, 결품 없는 정시 납기를 보장합니다.

02

전장 품질 기준 100% 전기 검사 (BBT)

Automotive Quality Assurance

IATF 16949 및 SQ 인증 시스템을 바탕으로 BBT(Bare Board Tester) 100% 검사, 정밀 AOI 외관 검사, Micro-section 단면 분석을 거친 무결점 제품을 공급합니다.

03

SMT 양산 노하우 기반 기술 지원 (DFM)

SMT-Friendly Technical Support

단순 유통을 넘어 자체 SMT 4개 라인 운영 노하우를 바탕으로, 실장 불량을 사전에 예방하는 거버(Gerber) 데이터 검토 및 DFM 기술 가이드를 지원합니다.

04

시제품 샘플부터 대량 양산까지 신속 대응

Quick-Turn Prototype to Mass Production

차량용 선행 개발 단계의 초스피드 샘플 PCB 제작부터 완성차 타깃의 대량 양산 공급까지 프로젝트 단계별 맞춤형 인프라를 신속하게 가동합니다.

PRODUCT LINEUP & REAL SAMPLES

공급 가능 PCB 제품군 및 실물 샘플

Multi-layer PCB

다층 전장 제어용 PCB (4~16 Layer)

고신뢰성 / 전장제어 표준

기술 사양

층수: 4 ~ 16 Layer | 동박 두께: 1oz ~ 3oz | 표면처리: ENIG (화학금도금), OSP, Immersion Tin

적용 분야

주요 적용처: 차량용 바디 제어기(BCM), 공조 컨트롤러(FATC), BMS 메인보드, 스마트 정션박스

실물 샘플Multi-layer PCB 실물 샘플

HDI / Build-up PCB

고밀도 마이크로 비아 PCB (1+N+1 ~ 3+N+3)

초소형·고집적 전장

기술 사양

기술: Micro Via, Laser Drilling, Staggered/Stacked Via | 절연체: High Tg FR-4 | 표면처리: ENIG, ENEPIG

적용 분야

주요 적용처: ADAS 레이더/카메라 센서, 차량용 자율주행 통합 도메인 제어기, 고주파 인포테인먼트

실물 샘플HDI / Build-up PCB 실물 샘플

Heavy Copper & Metal PCB

후동박 및 메탈 방열 PCB (3~6oz / Al Base)

대전류 / 고방열 파워모듈

기술 사양

동박 두께: 3oz ~ 6oz (Heavy Copper) | 기판 재질: Aluminum, Copper Base | 방열 계수: 1.5 ~ 3.0 W/mK

적용 분야

주요 적용처: 수소/전기차 인버터, OBC(온보드 차저), 파워 모터 드라이버, 대전류 전력 제어보드

실물 샘플Heavy Copper & Metal PCB 실물 샘플

Rigid-Flex & Flexible PCB

경연성 (Rigid-Flexible) & FPC 기판

초박형 / 굴곡형 배선 구조

기술 사양

층수: 1 ~ 8 Layer (Rigid+Flex 복합 구조) | 캐리어: Polyimide | 굴곡 내구성: 10만 회 이상 검증

적용 분야

주요 적용처: 스티어링 휠 다기능 스위치, 센터 콘솔 조작계, 도어 핸들 센서, 협소 공간 입체 배선 모듈

실물 샘플Rigid-Flex & Flexible PCB 실물 샘플

QUALITY ASSURANCE PROCESS

무결점 보증 품질 관리 프로세스

STEP 01

CAM 데이터 분석

DFM 사전 검토

거버(Gerber) 최적화

공정 오차 시뮬레이션

STEP 02

원자재 입고 검사

원판(CCL) 규격 확인

동박 두께/Tg 측정

공인 성적서 검증

STEP 03

패턴 & 에칭 가공

노광 정밀 패턴 형성

정밀 에칭 공정 제어

레이어 간 정합성 유지

STEP 04

표면처리 & 실크

고신뢰성 ENIG/OSP

솔더레지스트 도포

고선명 기구 식별 실크

STEP 05

전기 검사 (BBT)

Bare Board 100% 검사

Open/Short 완벽 검출

초정밀 플라잉 프로브

STEP 06

최종 AOI & 진공포장

3D 광학 외관 검사

단면 Micro-section

방습 진공 포장 및 출하

원텍 Bare Board PCB 견적 및 기술 문의

거버(Gerber) 데이터 검토, 샘플 제작, 양산 견적 문의는 전장 엔지니어가 신속하게 기술 대응해 드립니다.